2024小米春招研發(fā)專場空宣會， 4大筆記全收錄！
發(fā)布時間：2023-12-11 閱讀：4182 下載
1. 小米研發(fā)專場提供了哪些崗位？
硬件類崗位：
PCB工程師
音頻工程師
電池工程師
工藝工程師
基帶工程師
結(jié)構(gòu)工程師
認證工程師
射頻工程師
天線工程師
顯示工程師
觸控/指紋工程師
硬件測試工程師
軟件類崗位：
ERP工程師
前端
聲學(xué)算法
測試開發(fā)
售前技術(shù)
系統(tǒng)軟件
大數(shù)據(jù)開發(fā)
分布式系統(tǒng)
SLAM算法
Linux軟件
機器學(xué)習(xí)算法
AutoML算法
視覺圖像算法
自然語言處理
軟件開發(fā)工程師-C/C++方向
軟件開發(fā)工程師-Golang 方向
軟件開發(fā)工程師-java 方向
軟件開發(fā)工程師-BSP 方向
軟件開發(fā)工程師-JS 方向
機器學(xué)習(xí)算法工程師-手機方向
移動端深度學(xué)習(xí)框架工程師
2.小米的校招項目：
- 應(yīng)屆生補招項目：
招聘對象：2024年1月1日~2024年12月31日的國內(nèi)畢業(yè)生
2023年7月1日~2024年12月31日的海外留學(xué)生
職位類別：軟件開發(fā)、硬件開發(fā)、產(chǎn)品、運營、市場、銷售、設(shè)計、管理、服務(wù)、供應(yīng)鏈、職能等。
工作地點：北京、武漢、南京、深圳、上海、海外
應(yīng)聘流程：網(wǎng)申-簡歷篩選-測評-面試-offer
網(wǎng)申時間：即日起-4月底
面試形式：線上兩輪視頻面試
注意事項：最多可申請2個職位，但只有一個申請可出現(xiàn)在應(yīng)聘流程里，簡歷投遞后不可修改，請謹慎提交。
- 新零售管培生項目
小米新零售項目與應(yīng)屆生補招項目的招聘對象、職位類別、應(yīng)聘流程、網(wǎng)申時間、面試形式以及需要注意事項基本一致。但工作地點上，新零售管培生項目則是覆蓋全國。
- 未來星專項招聘
招聘對象：應(yīng)屆國內(nèi)碩士、國內(nèi)博士、海外碩士（畢業(yè)時間：2024.7-2024.12）
職位方向：算法類（機器學(xué)習(xí)、語言、視覺、NLP、聲學(xué)、知識圖譜...）
硬件類（基帶、結(jié)構(gòu)、射頻、天線、音頻...)
工作地點：北京、武漢、上海
應(yīng)聘流程：三輪技術(shù)面試+一輪HR面試（視頻面試）
3. 在小米工作的優(yōu)勢
- 職位起點高，具有完善的培養(yǎng)體制
- 可落北京戶口
- 提供RSU
- 提供博士后流動站
- 與常規(guī)校招不沖突，可同時進行投遞
- 提供多元的平臺，無論是投身于研究還是工程領(lǐng)域上，都可以自主選擇。
4. 晉升機制—YOU計劃：
step1:
（入職第1天~6個月）
集團提供6個月的培養(yǎng)機制
部門提供定向?qū)I(yè)培養(yǎng)
給予全員6個月的導(dǎo)師輔導(dǎo)
實行定期的培訓(xùn)考核
step2:
（入職1~2年）
逐漸向管理者身份轉(zhuǎn)變，優(yōu)等生可通過兩項考核進入晉升快車道
- TOP100考核:
TOP100培養(yǎng)計劃
TOP100選拔考核
個人績效考核
- TOP20考核:
TOP20選拔考核
個人績效考核
Step3:
（入職3~4年）
- 進入集團核心管理梯隊
- 業(yè)務(wù)線之間進行輪崗
- 有機會晉升高管導(dǎo)師，成為中級管理者
Step4:
（入職5~7年）
- 成為總經(jīng)理后備軍或?qū)I(yè)大神
- 業(yè)務(wù)線之間進行輪崗
- 成為高管導(dǎo)師，有頂級資源加持
- 晉升為高層管理者，可制定專項培養(yǎng)計劃，帶領(lǐng)自己的團隊參與集團戰(zhàn)略項目
關(guān)于2024年小米春招研發(fā)專場的4大重點，同學(xué)們是否都了解啦？
